数据来源：新华财经 李子莘 制表
《经济参考报》记者根据同花顺iFinD数据初步统计，截至7月27日12时，按申银万国行业类划分，A股共有55家半导体上市公司披露了2026年上半年业绩预告。其中，扭亏、预增、略增的公司数量分别为14家、27家、5家，合计数量为46家，占已披露业绩预告公司的83.64%。
超八成公司预喜
从目前已披露的业绩预告来看，超八成公司业绩预喜。其中，从归属于母公司股东的净利润变动来看，增长幅度最高的公司是深圳市江波龙电子股份有限公司（简称“江波龙”，301308.SZ）。公告显示，上半年，公司预计归属于上市公司股东的净利润为92亿元至110亿元，比上年同期增长62204.03%至74393.95%。
对于业绩预增，江波龙解释称，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。公司还与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。
从预告类型的数量上看，出现预增的公司数量最多，有27家。例如，兆易创新科技集团股份有限公司（简称“兆易创新”，603986.SH）预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为69亿元左右，与上年同期相比约增加63.25亿元，同比增长1099%左右。
兆易创新将本期业绩变动的主要原因归于主营业务和非经常性损益的影响。一方面，上半年，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。另一方面，公司持有的证券投资期末公允价值上升，相应确认的公允价值变动收益大幅增加。
半年报预告类型为扭亏的公司数量排名第二，有14家。比如，翱捷科技股份有限公司（简称“翱捷科技”，688220.SH）预计实现归属于母公司所有者的净利润约为8500万元，实现扭亏为盈。
翱捷科技表示，公司蜂窝基带芯片产品历经多年迭代与市场验证，下游终端客户渗透率持续提升，产品出货量与营收规模同比实现较大幅度增长，构成公司业绩稳定增长的基本盘。上半年，蜂窝基带芯片实现营业收入约20.22亿元，同比增长约23%；公司芯片定制业务订单规模持续扩大，项目陆续进入交付验收阶段，营收同比实现大幅增长，贡献新的业绩增量，该业务板块实现营业收入约3.24亿元，同比增长约157%。同时，本报告期综合毛利率约为29.43%，较去年同期增长约4.72个百分点。此外，公司对外投资产生的公允价值变动收益、投资收益等非经常性损益同比增加，相应带动公司净利润增加约1.3亿元。
行业景气度提升成主因
记者梳理公司业绩变动原因后发现，在46家预喜的公司中，有33家公司的业绩变动说明中有“全球AI及算力需求持续爆发”“行业高景气度上升”等类似表述，占比约71.74%。
行业环境方面，受益于存储量价齐升，半导体行业迎来上行周期。根据TrendForce（集邦咨询）此前预测，随着AI发展逐步由AI训练转向AI推理，持续推动半导体存储需求增长，由于短期行业供应缺口无法补足，导致存储价格上升，预计2026年全球半导体存储市场规模将增长至0.89万亿美元，同比增长296%；2027年有望增长至1.28万亿美元，同比增长44%。
具体来看，普冉半导体（上海）股份有限公司（简称“普冉股份”，688766.SH）在业绩预告中表示，2026年上半年，受益于全球人工智能算力建设，存储芯片行业供给格局结构优化，通用存储芯片产品价格维持上涨态势，存储业务实现量价同步改善。同时普冉股份持续落实“存储+”发展战略，MCU（微控制单元）、Driver等模拟新产品逐步渗透工业控制、AIoT领域并实现规模出货，相关产品市场占有率稳步提升，最终带动公司上半年整体营业收入较去年同期实现增长。
再如，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”，688380.SH）表示，本期业绩大幅增长，受益于全球AI及算力需求持续爆发，一方面挤占了MCU产能，另一方面带动了MCU需求增长，MCU在原有的消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子等领域的市场需求也稳步复苏，MCU市场需求增速超过公司MCU产能增速，出现产能相对紧缺状态，在产品出货量增长的同时产品价格上涨，中微半导由此营收及利润实现双增长。
市场关注业绩验证
市场分析人士认为，随着中报业绩进入兑现窗口，前期由预期驱动的估值扩张行情已逐步让位于基本面验证逻辑，业绩增长的可持续性及估值匹配度成为当前市场关注的焦点。
“进入2026年中报业绩验证期，应重点跟踪科技龙头的营收、净利润增速是否匹配当前估值，当前市场已从前期估值驱动阶段进入业绩验证期，只有基本面扎实、业绩兑现能力强的硬科技核心资产，才能承接后续增量资金，避免因估值虚高出现大幅回调。”财税审专家刘志耕对记者表示。
东吴证券研报表示，随着中报业绩的陆续披露，市场将从“交易预期”切换至“交易验证”，业绩兑现程度将成为下一阶段风格分化的核心变量。
中信建投证券研报表示，国产AI芯片正从政策采购标的向市场化主动选择跃迁。该机构判断，未来2至3年是国产AI芯片从规模验证走向盈利兑现的关键窗口期，核心矛盾转向“能不能规模化交付并持续迭代”。
此外，放眼产业中长期，多家机构认为，行业上升趋势远未结束。
高盛于7月24日举办的“中国存储器专家网络研讨会”讨论了中国DRAM（内存）产能扩张、产品开发以及整体存储器价格趋势。高盛预计，本土晶圆厂和存储器工厂将在未来几年持续扩产，并越来越多地采用国产设备。
平安证券发布研报表示，随着半导体行业景气火热，将有望同步促进相关晶圆厂、封测厂、半导体设备材料零部件的需求提振，盈利抬升。
申万宏源证券研报表示，展望全年，电子行业以AI算力为增长引擎、半导体国产化为辅线，存储、CCL/PCB、半导体设备零件等环节景气度持续向上，封测、功率半导体及模拟等迎来结构性机会。
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